中环牵手TCL拟投60亿元加码叠瓦、大硅片、半导体领域
发布日期：2020/8/17
8月17日上午，TCL与天津市深化战略合作暨中环集团混改项目合作成功签约，标志着业内备受关注的中环集团混改完成，引入市场化机制后再次出发。
TCL董事长李东生
《TCL变革创新 成就全球领先》
在下午举行的发布会上，TCL董事长李东生表示看好中环股份的竞争力所在光伏产业的发展优势，双方核心能力既有互补，又可相互借鉴，同时光伏与半导体两大产业恰逢历史性增长机遇，前景广阔。TCL将坚定站在全球科技产业下个十年的核心赛道中，寻找技术密集、资本密集、长周期的战略新兴产业作为TCL的新引擎。
TCL科技副总裁，集团董秘廖骞
《TCL芯能战略 开启新赛道》
TCL科技副总裁，集团董秘廖骞表示：“未来TCL将投入超过60亿元，助力中环发展，包括高效叠瓦组件、G12大尺寸硅片、第三代半导体等产业的研发与产能扩张。
中环半导体总经理，中环股份董事长沈浩平
《中环半导体 从过去到未来》
中环半导体总经理，中环股份董事长沈浩平：“中环是全产业链中最具发展潜力的未来技术掌握者，相信引入TCL的架构改革和技术变革后，我相信中环一定是未来光伏和半导体技术的领导者。”
来源：索比光伏网
