“再迎新战”！十一科技顺利签约海辰半导体8英寸非存储晶圆厂房EPC工程
发布日期：2018/8/21
十一科技再下一城
集成电路领域又迎项目落地
—海辰半导体8英寸非存储晶圆厂房
工程总承包项目顺利签约
近日，经股东会、董事会批准后，十一科技与海辰半导体（无锡）有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房工程总承包项目正式签约生效。
SK海力士系统IC社长金俊镐，海辰半导体总经理朴在洙，副总经理李立，FAB建设首席印正焕；十一科技董事长、党委书记赵振元，高级副院长、华东分院董事长季超，高级专务、华东分院党总支书记刘胜春，项目经理张平，项目总设计师王晋元及十一科技项目现场人员出席了签约仪式。
签约仪式现场
项目的成功签约，是十一科技继合肥长鑫、华虹无锡项目之后，在集成电路领域又一重大项目落地。该项目基础建设投资3.5亿美元，项目建成后，将用于引入年产126万片8英寸非存储晶圆生产线，是无锡市的重大投资项目之一。项目的启动建设，加重了无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一的砝码，进一步巩固无锡“国家南方微电子工业基地中心”地位，也将奠定无锡新吴区在全国集成电路领域的领先位置，为我国集成电路产业实现跨越式发展作出突出贡献，同时也为无锡智慧城市建设提供了有力支撑。
十一科技董事长、党委书记赵振元与SK海力士系统IC社长金俊镐亲切合影
签约仪式上，朴在洙总经理和季超高级副院长分别代表双方签署合同，参会主要领导共同鉴证了这一历史性的时刻。合同签署后大家合影留念，签约仪式取得圆满成功！
来源：EDRI十一科技
